美国高通公司日前宣布，其款采用65纳米工艺的手机芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技术的Mobile Station Modem(MSM)6800手机芯片，将提前两个月上市。

      高通公司称，利用基于高通Mobile Station Modem(MSM)技术的MSM6800手机芯片，由台湾地区的 (TSMC)台积电半导体公司代工生产。台积电公司在MSM6800手机芯片上采用了65纳米制造工艺，预计产品的交货时间比先前提前了两个月。

      在手机芯片制造领域，高通公司所推出的基于65纳米制造工艺的芯片产品于其他公司。德州仪器以及其他的制造商，也都纷纷宣布开始采用类似的生产工艺。

      高通公司负责CDMA芯片产品部门的副总裁Sanjay Jha表示，采用65纳米工艺生产芯片产品，将为其他类似产品研发提供一个借鉴的平台，他同时希望其他的芯片产品能采用65纳米工艺。

      去年，台积电公司推出了65纳米手机芯片处理工艺，预计在2006年5月，该公司将正式步入“65纳米工艺”生产时代。台积电公司全球品牌管理与市场开发部门负责人Charles Byers表示，正式取得“65纳米工艺”生产资格，意味着台积电公司可以利用65纳米工艺，可以使6-9个单个产品运行。

      台积电公司还称，预计到2006年下半年，公司将进入“65纳米工艺”大规模生产时期。